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건축시공자료/건축시방서

[특수건축공사] 청정실(clean room)

27030 청정실(clean room)

1. 일반사항

1.1 클린룸의 정의 및 규격

1.1.1 클림룸의 정의

공기부유입자의 농도를 명시된 청정도 수준 한계 이내로 제어하여 오염 제어가 행해지는 공간으로 필요에 따라 온도, 습도, 실내압, 조도, 소음, 진동 등의 환경조성에 대해서도 제어 및 관리가 행하여지는 공간이다.

1.1.2 클린룸의 등급(청정도)

클림룸의 청정도는 단위 공간 내의 부유 입자의 농도에 따른 청정도 클래스에 의해 나타낸다. 청정실의 청정도 클래스는 청정도 클래스 수로 나타내고, 클래스 M1 클레스 M10, 클래스 M100, 클래스 M1,000, 클래스 M10,000, 클래스 M1,000,000 클래스 M10,000,000으로 표기한다. 각 청정도 클래스가 대상으로 하는 입자크기 범위 및 상한 농도는 표 27030.1과 같다.

표 27030.1 입자농도에 따른 공기 청정도 클래스


(개/㎥)


입자크기

(㎛)

청 정 도 클 래 스

M1

M10

M100

M1,000

M10,000

M100,000

M1,000,000

M10,000,000

0.1

10

102

103

104

-

-

-

-

0.2

2

23

234

2,340

23,400

-

-

-

0.3

1

10

100

1,000

10,000

100,000

1,000,000

10,000,000

0.5

(0.34)

(3.4)

34

340

3,400

34,000

340,000

3,400,000

1.0

-

-

-

80

800

8,000

80,000

800,000

5.0

-

-

-

-

27

270

2,700

27,000

청정도 클래스 입자크기 범위

0.1∼0.3

0.1∼0.5

0.1∼1.0

0.2∼5.0

0.3∼0.5



(주) 1) 표 27030.1에 나타낸 상한농도는 클래스 분류를 위해 정의한 것으로, 반드시 어떤 특정상황에서도 발견되어야 하는 입자 크기 분포를 나타내는 것은 아니다.
2) 괄호내의 수치는 청정도 클래스를 평가하기 위한 대상입자 크기 이외의 입자크기에 대한 값으로 참고 값이다.
3) 표 27030.1에 나타나지 않은 청정도 클래스 입자 크기 범위내의 상한 농도는 다음 식으로 구한다.

Ne = N × (0.3/D)2.10
여기서, Ne : 입자크기 이상의 상한 농도(개/㎥)
N : 청정도 클래스
D : 입자 크기(㎛)

1.1.3 용어의 정의

가. 클래스는(class)는 클린룸의 등급을 의미하는 것으로 분진의 오염 정도를 수치로 표시하는 단위이다.
나. 상한농도는 대상입자 크기 이상의 입자농도를 나타낸다.

1.1.4 제출문서

별도의 공사시방이 없는 경우에는 사전에 다음과 같은 문서를 제출하여 담당원의 승인을 얻는다.
가. 부위별 상세 시공도면
나. 제조회사의 제품시방서
다. 시공계획서
라. 공정표

1.2 적용범위

청정실(클린룸, clean room)의 일정한 청정도를 유지하도록 청정실의 제작, 시공 및 유지관리에 적용한다. 다만 부분적으로 이 시방에 다를 수 없거나 기재되지 아니한 사항 또는 특수한 구조로서 이 시방대로 실시할 수 없는 사항에 대하여는 담당원과 협의하여 재료, 구조 및 공법 등을 정하여 그 지시에 따르거나, 제품회사의 공사시방에 따른다.

1.2.1 기본적 요구사항

분진처리는 클린룸 제작 시공 관리유지를 위한 기본적인 분진처리에 관한 표 27030.2에 따른다.

표. 27030.2 클린룸의 제작·시공·유지관리



구분

내용

진입방지

시공자, 운전자는 분진을 실내에 들이지 말 것

발진방지

인체, 생산기계, 각종설비, 비품, 건재 등의 발진을 방지할 것

제거·배제

내부에서 발생된 분진을 신속하게 배출할 것

응집·퇴적방지

분진을 퇴적시키지 않는 구조

선청정유지

클린룸 내부에 입실하는 사람, 부품, 기자재는 공기세척(air shower), 물세척(water shower) 등으로 반드시 청정조건을 유지할 것




가. 일반 요구사항
1) 모든 내면은 미끄러우며 흠, 턱, 구멍 등이 없어야 한다. 모서리는 다듬질을 해주고, 모든 연결 배관들과 전선 등은 오염 경로나 오염원이 되지 않도록 설치한다.
2) 모든 접합부는 평활하게 연결되어야 하며 작업을 수행하는데 꼭 필요한 것들만 청정실에서 연결하고 그 외의 휴지상자, 스위치판, 분리기, 밸브 등과 같은 다른 접합부는 가능한 청정실 외부에 설치해야 한다.
3) 작업자의 움직임을 최소화하기 위한 통신 장비들을 준비해 두어야 한다.
4) 요구청정도, 기류 및 기타 환경조건들을 만족시키기 위한 공기조화 및 기타 필요설비를 준비한다.
나. 재료요구사항
청정실을 구성하는 재료는 표 27030.3의 요구를 충족하여야 한다.

표 27030.3 재료의 요구사항



항목

요구부위

요구내용

천장

바닥

1. 발진성

재료 자체로부터 발진이 적을 것

2. 내마모성


마모량이 적을 것

3. 내수성

물에 의한 변형, 부식이 어렵고, 물 청소가 가능할 것

4. 내약품성

클린룸 내의 약품에 대한 사전 합의가 있거나 내성이 있을 것

5. 도전성

전기 저항치가 작고 대전이 어렵고, 대전시 신속히 감소될 것

6. 내흡습성


열화방지, 녹 등의 발생에 대비하여 습기 흡수가 어려울 것

7. 평활성

표면이 매그러워 먼지 등의 부착이 어렵고 청소가 용이할 것





다. 구조요구사항
청정실의 구조는 표 27030.4의 요구를 충족하여야 한다.

표 27030.4 구조의 요구사항



항목

요구부위

요구내용

천장

바닥

1. 내하중성



중량재료 파손되지 말 것, 대형 차량의 주행으로 들뜨거나 떨어짐이 없을것

2. 내진성

지진 등 진동에 안전 구조일 것, 잔금 등이 생기지 않을 것

3. 기밀성

내부의 양압에 대해 기밀성 유지, 외부먼지에 효과적 구조일 것

4. 내압성

통상의 양압에 비변형 구조일 것

5. 내충격성



낙하 등의 충격으로 분할, 분해 우그러짐이 없을 것

6. 단열성

온습도 조건유지 및 결로 등의 문제가 없는 완격 단열성 구조

7. 차음성

내외에서 발생한 소리가 투과하기 어려운 구조일 것

8. 방화성

건축기준법, 소방법 등에 맞는 구조일 것

9. 거주성

바닥이 미끄럽지 않고, 색조, 천장높이 등으로 압각감이 없을 것

10. 흡음성

발생한 소리가 반향되기 어려운 구조일 것



라. 부위별 요구사항
1) 바닥
가) 바닥의 재질은 오염물을 생성시키거나, 보유하지 않는 재료를 사용한다.
나) 바닥은 일상 작업의 마모현상에 충분히 견딜 수 있으며, 하중 등의 특별한 물리적 조건들에 충족되도록 시공되어야 한다.
다) 접합부는 얇은 박판 재질을 사용 오염물이 끼는 것을 방지할 수 있게 용접하고 다듬질해서 높이를 균일하게 하거나 이와 유사한 구조로 한다.
2) 벽체와 천장
가) 벽체와 천장은 입자의 부착을 방지하는 특성을 가져야 하며, 청소가 용이한 구조로 한다.
나) 청정실 내부와 외부 사이의 분진 입자의 통행이 없게 설계·시공한다.
3) 창호
가) 평상시 작업자나 물건의 출입을 위해 공기세척이나 물세척 시설을 갖춘 전실을 갖추어야 한다.
나) 문은 자동으로 닫혀야 하며 기기나 장비 등의 특정한 물건이나 사람이 출입할 수 있는 구조이어야 한다.
다) 규정에 없는 물건, 장비 등의 반입으로 인한 주변 오염 위험성을 줄이기 위해 필요한 표시를 출입구 앞에 설치한다.
라) 창은 오염물질의 유입을 방지하기 위해 열리지 않는 구조로 하며 밀봉한다.
마) 창의 면적은 열 손실, 분진의 응축 및 소음 등을 줄이기 위해 가능한 최소화한다.
바) 열 전달을 최소화하고 방음조치를 할 수 있게 이중구조로 한다.
4) 입구 통로
가) 에어샤워, 오염물 제거 기기들이 전실 내에 적절하게 설치되어야 한다.
나) 작은 품목들을 취급할 경우를 대비 패스 박스(pass box) 등을 설치하도록 한다.


2. 각 부위별 공사

2.1 바닥공사

2.1.1 일반사항

가. 바닥에 사용되는 재료는 표 27030.5의 요구에 충족되어야 한다.

표 27030.5 클린룸 바닥재의 요구 성능



재료의 성질

요구 성능

내발진성

내마모성

보행 및 기기 이동시, 마모와 충격에 의해 재료 자체에서 분진이 발생되지 않는 것

내오염성

오염물질 부착이 어렵고, 청소로 쉽게 제거할 수 있는 것

내수성

방수성

재료자체가 물에 의해 변질·변형되지 않고 약한 세정행위에 대하여 방수 및 내수 기능이 있는 것

내약품성

소독약과 가스멸균 및 사용하는 약품류에 의해 변질·변형·파괴되지 않는 것

내열성

고온수 등의 열에 의해 변질·변형되지 않는 것

기밀성

균열 등으로 상하단의 기밀차가 발생하여 공기의 유통이 생기지 않는 것

방진성

정밀기기가 설비기기 등의 진동원에서 발생되는 진동에 영향을 받지 않도록 방진처리로 제어될 수 있는 것

가변성

생산기기 변경 및 평면 변경(lay out)에 잘 적응할 수 있는 것

대전방지성

정전기가 생기지 않는 것




나. 이 시방에 명기되지 않은 것은 칠공사, 수장공사 등 관련 시방서 규정을 따르거나 제품회사의 시방서에 따른다.

2.1.2 타일 공사(합성 고분자계 바닥 타일)

가. 재료 선정
합성 고분자계 바닥 타일은 청정실의 요구에 충족되는 재료를 사용한다.
나. 시공
1) 바닥의 정리 및 준비:시공시 바닥은 평활하고 먼지 기름 등의 오염이 제거된 건조상태를 유지한다.
2) 타일 및 동 테이프의 시공선을 긋는다.
3) 도전성 본드를 사용, 동 테이프를 시공한다.
4) 타일 시공선 바깥에서 중앙으로 타일을 깐다.
5) 접지한다.
6) 타일의 연결부분을 용접한다.
가) 타일 사용 후 접착제가 충분히 경화되면 타일 연결부분을 따라 타일두께의 2/3 크기의 V형 홈을 판다.
나) 직경 3㎜ 정도의 PVC 용접봉을 사용 용접한다.
다) 용접부위의 돌출부 높이를 일정하게 한다.
다. 검사 및 유지관리
1) 표면 상태의 검사는 육안으로 한다.
2) 표면저항측정기를 이용하여 표면전기저항 수치가 요구기준에 적합한지 확인한다.
3) 청소는 먼지 제거 후 물걸레로 닦는다.
4) 오염부위는 즉시 세척제를 사용하여 닦는다.
5) 도전성유지에 장애가 되는 왁스의 사용을 금하며, 표면이 손상되지 않도록 보양한다.

2.1.3 도료형 바닥재

가. 재료 선정
합성 고분자계의 도료는 청정실의 요구에 충족되는 표 27030.6의 용도에 도료를 사용한다.

표 27030.6 도료의 종류별 특성 및 용도



종류

특성

용도

에폭시 수지계

접착력, 내약품성, 내마모성이 우수하다

화학공장, 의약품공장

폴리우레탄계

내마모성, 내충격성, 신축성이 우수하다. 경화시에 수분 발생한다.

일반용 바닥 방수성이 요구되는 바닥

폴리에스테계

내산성은 극히 우수한 알칼리에 비교적 약하다.

경화시에 수축이 크므로 주위를 요한다.

내산성공장의 바닥

후란 수지계

내약품성은 우수하지만 고가이다.

실험실 바닥

초산비닐 수지계

내약품성이 약하고 강도가 떨어진다.

일반용 바닥

아크릴 수지계

내발진성이 좋다.

일반용 바닥




나. 시공
1) 절연성 바닥재
가) 일반사항
(1) 청정도 클래스 M1,000,000∼10,000,000에 적용되는 바닥에 사용한다.
(2) 청정실 시멘트 바닥 위에 두께 3∼5㎜의 에폭시계 수지 혹은 우레탄계 수지로 이음새가 없는 평평한 바닥 구조로 한다.
나) 시공
(1) 바닥면 전처리
(가) 시멘트 바닥면의 기름, 수분, 먼지 및 모래들의 불순물을 깨끗이 제거한다.
(나) 바닥면의 미장층이 들떠 있는지를 확인한 후 들뜬 부분은 제거하고 에폭시 모르터로 미장 처리한다.
(2) 하도(primer) 작업
(가) 에폭시계 침투성 하도재를 1∼2회 도포한다.
(나) 바닥면의 미장층이 들떠 있는지를 확인한 후 들뜬 부분은 제거하고 에폭시 모르터로 미장 처리한다.
(2) 하도(primer)작업
(가) 에폭시계 침투성 하도재를 1∼2회 도포한다.
(나) 바닥면의 흡수력이 큰 부위는 3회까지 도포한다.
(다) 용제가 완전히 증발되고 충분히 경화 후 중도 작업을 한다.
(3) 중도 작업
(가) 하도 작업 후 요철부분은 퍼티(putty)재를 사용하여 바닥면을 고른다.
(나) 중도재를 두께 1∼2㎜로 균일하게 도포한다.
(다) 실내온도 20℃를 기준 12∼24시간 경과, 경화상태를 확인한 후에 상도 작업을 한다.
(4) 상도 작업
(가) 상도재를 두께 2∼3㎜로 균일하게 도포한다.
(나) 경화시간은 실내온도 20℃ 기준으로 24시간 이상 유지한다.
(5) 마감 작업(top coating)
(가) 에폭시 라이닝 공사시에는 톱코팅을 생략할 수 있으나 마모나 긁힘의 내성을 보강하기 위해 마감 작업을 할 수 있다.
(나) 우레탄 라이닝 공사시에는 반드시 마감 작업이 필요하다.
(6) 주의사항
(가) 환기가 잘 되도록 환기, 통풍시설을 설치하고 화기예방대책을 수립한다.
(나) 바닥재가 완전히 경화되기 전에는 일체의 출입을 금하고 오물이 떨어지지 않게 한다.
(다) 주제와 경화제를 잘 혼합한 후 사용한다.
2) 도전성 바닥재
가) 일반사항
(1) 청정도가 높은 청정실의 바닥에 도전성 바닥재를 사용한다.
(2) 도전성 도료는 액세스 플로어(access floor) 아래의 바닥면, 벽, 천장 및 각종 배관의 외면에 사용한다.
(3) 도전성 바닥재는 도전성 하도재, 중도재, 상도재 및 마감 코팅재(top coating)로 구분한다.
(4) 도전성 바닥재 시공시 표면전기저항은 106∼109Ω/㎝이 되어야 한다.
나) 시공
(1) 바닥면의 전처리는 절연성 바닥재 시공시와 동일하다.
(2) 하도(primer) 작업
(가) 도전성 하도재는 특수 탄소가 들어 있는 수지 하도재를 사용한다.
(나) 용제가 완전히 증발되고 충분히 경화된 후 중도작업에 들어간다.
(다) 1차 도포는 하도재에 용제를 섞어 시공하고, 2차 도포는 하도재의 원액으로 시공한다.
(라) 건조 후의 표면 전기 저항은 104∼106Ω/㎝이 되어야 한다.
(3) 중도 작업
(가) 도전성 중도재는 표면 전기저항 106∼109Ω/㎝이 되어야 한다.
(나) 도전성 중도재를 두께 2∼3㎜로 셀프 레벨링(self levelling)하여 도포한다.
(다) 청정실 온도 20℃를 기준으로 24시간 경과 후 마감 코팅 작업을 한다.
(라) 시멘트 바닥면이 고르지 않거나 모체가 약할 경우 도전성 에폭시 모르터층을 두께 4∼5㎜로 고르게 도포한 후 도전성 중도재의 셀프 레벨링을 하여야 한다.
(4) 마감 코팅(top coating)
(가) 중도작업이 완료된 바닥면을 확인하고 요철 면이나 흠집을 손질한다.
(나) 도전성 마감코팅재의 표면 전기저항은 106∼109Ω/㎝이 되어야 한다.
(다) 도전성 마감코팅재를 2회 이상 도포한다.
(라) 도전성 마감코팅재의 건조도막의 두께는 0.2㎜ 이상으로 한다.
(5) 주의사항
(가) 작업시 항상 환기가 잘 되도록 통풍 시설을 하고 화기예방대책을 수립한다.
(나) 주체와 경화제의 비율은 제품회사의 시방을 따른다.
(다) 청정실 기온이 5℃ 이하이거나 상대습도 85% 이상인 경우에는 시공을 하여서는 안된다.
(라) 배합후 사용 가능한 시간 내에 시공하고 사용 가능한 시간이 경화하여 점도가 상승한 것을 사용해서는 안된다.
다. 검사
1) 표면 전기 저항히 요구 기준에 적합한지 확인한다.
2) 표면 상태의 검사는 육안으로 한다.
라. 유지관리
1) 일반적인 청소는 먼지 제거 후 물걸레로 닦는다.
2) 오염 부위는 즉시 세척제를 사용하여 닦아 낸다.
3) 오염물질의 종류를 확인하고 세제를 선정하며, 세제는 도장면의 손상이 없는 것을 선택한다.

2.1.4 이중 바닥재(raised access floor)

가. 재료 선정
이중 바닥재는 KS F 4760(이중 바닥재)에 적합한 재료를 사용하여야 하며 종류는 공사시방의 지정에 따른다. 기타 부속자재, 부품은 청정실 용도 및 사용품목에 적합한 제품으로 재질은 KS규격 또는 이와 동등이상의 제품을 사용하여야 한다.
나. 시공
1) 세부 상세 도면을 작성한다.
2) 설치도 작성
가) 세부 상세 도면에 따라 지지대(support)배치 결정을 한다.
나) 지지대 위치가 배관, 덕트 등의 주요 공정에 적합한지 협의한다.
다) 세부 상세도면 및 설치 도면의 승인을 얻는다.
3) 재료 가공 도면 작성
가) 설치 도면을 기초로 재료 가공 도면을 작성한다.
나) 지지대 높이 등 모든 제반사항은 콘크리트 바닥면의 수평을 점검한 후 결정한다.
다) 재료를 충분히 검토하고 필요시에 담당원의 승인을 얻는다.
4) 표시(marking)
가) 현장 내의 청소를 청결하게 하고, 기준선을 확인한다.
나) 기준선과 설치 도면을 기준으로 작업선을 표시한다.
다) 액세스 플로어 레벨, 기계 위치들의 관계 등을 표시한다.
5) 앵커링(anchoring)
가) 표시된 위치에 지지용 앵커용 드릴링작업을 한다.
나) 드릴링 중 진공 청소기로 분진을 흡힙하여 현장내의 청정도를 유지한다.
다) 구멍 내의 분진을 충분히 제거한 후 앵커볼트를 박는다.
6) 지지대(support) 설치
지지대의 수직 설치를 위해 지지대 부분은 사전 청소를 한 후에 실시한다.
7) 스트링거(stringer : 세로 보) 설치
가) 설치 도면을 기준으로 정확히 치수를 재어 캡(cap)을 부착한 후 설치한다.
나) 현장 절단 부위는 에폭시 페인트로 보수한 후 캡(cap)을 부착한 후 설치한다.
8) 레벨링(levelling)
액세스 플로어 면과 지지대 면의 높이는 지지대의 조절너트(adjust nut)로 조정한 후 고정한다.
9) 패널 설치
가) 설치된 모든 후레임과 콘크리트 부위를 청소한 후 설치한다.
나) 지지대 및 스트링거의 손실 면을 에폭시 페인트로 보수한다.
다) 양방향 직각을 유지한다.
라) 최종적으로 지지대 앵커볼트를 충분히 죈다.
10) 레벨 미세조정
가) 알루미늄 패널과 스토퍼(stopper)의 접착상태를 조정한다.
나) 지지대의 조절너트로 조정한다.
11) 검사
가) 액세스 플로어 면을 청결히 한 후 육안검사를 한다.
나) 보양하여 훼손을 방지한다.
다. 검사
1) 세부 상세 도면에 맞는 패널의 크기인지 검토한다.
2) 유공판의 위치 및 매수를 확인한다.
3) 액세스 플루어가 소요강도에 맞는지 확인한다.
4) 계획된 레벨에 맞는지 검사한다.
5) 계획된 각 지점에 포스트가 설치되었는지를 확인한다.
6) 각 부재의 도장 면의 회손 여부를 확인한다.
7) 스트링거의 위치확인 및 절단면의 커버 플레이트(cover plate) 부착을 확인한다.
8) 베이스 플레이트(base plate) 하부의 코킹면을 검사한다.
라. 유지관리
1) 물품, 장비반입 등으로 인해 손상되지 않도록 보양한다.
2) 오염부위는 즉시 세척제를 사용하여 세척하며, 마감 면의 도전성 또는 물성 변화를 초래하는 세척제의 사용을 금한다.
3) 액세스 플로어를 빼거나, 끼울 때 규정된 기구를 사용하여 무리한 힘을 가하지 않도록 주의한다.

2.2 벽체 공사

2.2.1 일반사항

청정실 벽게 사용되는 벽체의 재료는 표 27030.7의 요구성능에 충족하여야 한다.

표 27030.7 벽체의 요구 성능



특성

필요로 되는 사항

방진성

내충격성

재료자체에서 발진이 없고, 사람 물체와의 접촉과 충격에 의해 손상되지 않은 것

기밀성

재료의 접촉부 등으로부터 공기 등의 통과가 없을 것

내진성

내변형성

지진시의 변형에 대해서 손상되지 않을 정도의 적응성을 지니고 있을 것

내약품성

소독약과 유독가스 및 사용 약품류의 분무에 의해 변질, 변형 등이 생기지 않을 것

단열성

온도제어에 영향이 없는 열 관류 저항이 있고, 냉교 현상(cold bridge)등의 약점이 없으며, 결로 현상이 발생되지 않을 것

방습성

습도제어에 영향이 없는 방습성을 지닐 것

내수성

발수성

세정수 등의 수분에서의 변질, 변형이 생기지 않을 것

적당한 발수성이 있을 것

내열성

국소적인 고온에서 변질, 변형 등이 생기지 않을 것

내습성

국소적인 고습에서 변질, 변형 등이 생기지 않을 것

내오염성

오염물질 부착이 어렵고 청소로 쉽게 제거할 수 있을 것

내마모성

동물 등에 의한 긁힘에 손상이 없을 것

내식성

균 등의 번식이 어렵고, 부식되지 않을 것




2.2.2 샌드위치 패널 공사(복합재료 구성판)

가. 재료 선정
1) 철판의 부식을 막기 위해 두께 0.6㎜ 이상의 아연도 철판(galvanized steel)을 사용한다.
2) 샌드위치 패널의 골격유지 및 마감의 평활화를 위해 요철형태의 알루미늄 주심재와 내화성 수지로 처리된 종이 하니컴 심재 또는 알루미늄 하니컴 심재를 사용한다.
3) 석고보드
가) KS F 3504(석고보드 제품)에 적합한 재료를 사용하여야 하며 종류 및 치수는 도면 또는 공사시방의 지정에 따른다.
나) 두께는 소요 이상의 공장생산제품을 사용한다.
4) 접착제
가) 철판과 석고보드 사이는 소요강도 이상의 접착력을 가진 접착제를 사용한다.
나) 석고보드와 하니컴 심재 사이는 에폭시 수지 계통의 접착제를 사용한다.
5) 도장
가) 피막의 종류, 피막의 두께는 칠공사 시방에 따르나 소요 이상의 표면 저항값을 유지해야 한다.
나) 내수성, 내열성, 흡음성, 세척성, 내산성, 내염성, 도전성, 내분진성, 강성, 색종 등의 시험에 합격하여야 한다.
나. 시공
1) 유의사항
가) 패널의 구조:청정실에 적합한 조건의 구비여부와 보강재, 내부심재의 안정성을 점검하고, 연결방법과 강도 등을 점검한다.
나) 패털의 수치:폭의 모듈이 건축모듈과 일치하여야 하고 천장고를 확인하여 기기류 및 장비 반입이 가능한지를 확인한다.
다) 패널의 두께:패널의 요구강도에 맞는 필요 두께, 스위치박스 배선, 배관등의 내장 및 내장가능 여부를 확인한다.
라) 패널의 표면처리:청정실 내장재로서 필요한 조건을 만족하는지와 표면마감재의 두께를 점검한다.
마) 표면 도장재:색채의 선택, 도료의 성능 및 재질을 확인하고 대전방지처리가 되었는지를 확인한다.
바) 간막이 사용 위치:이설 또는 변경 가능성이 있는 위치를 피한다. 천장과 바닥 벽에 부착 가능하여야 하고, 천장 속과 바닥하부에 오염이 되지 않게 하며 간막이의 상호 교환성이 있어야 한다.
사) 간막이 배치:간막이와 생산장비와의 조화가 되는지, 장비와 간막이 연결 부위의 매끈한 상세 처리가 되어야 한다.
아) 간막이 부대 설비:간막이를 관통하는 설비의 위치 및 크기를 확인하고, 설비 기기류의 부착의 가능여부, 전화, 스위치 등의 배선을 내장할 수 있는지를 점검하고 관통부위의 공기 차단 가능여부를 확인한다.
2) 시공 방법
가) 패널의 제작에 앞서 설계도서를 기준으로 한 공작도, 원척도 및 견본을 제출하여 담당원의 승인을 얻고 현장을 실측하여 상이점을 담당원과 협의한다.
나) 마무리는 요철이 최소가 되도록 시공하고 가능한 동일면으로 매끈하게 처리한다.
다) 모든 부자재의 사용 및 마감은 마모, 방진을 고려하여 결정하고 실내의 모든 모서리는 가능한 둥글게 코킹으로 마감처리한다.
라) 패널의 분할은 현장 시공의 단순화를 위해 모듈화하고 모든 조각 패널도 공장제작을 원칙으로 하며 현장에서 절단은 가능한 피한다.
마) 모든 제품은 운반 및 현장 보관시에 구석, 모서리 등의 오염 훼손방지에 유의하고 포장을 철저히 하여 건조한 곳에 보관한다.
바) 시공시에 청결 상태를 유지하고 패널 및 부자재의 고정 후에는 파손이나 흠집이 생기지 않도록 보양한다.
사) 철판과 석고보드는 에폭시 수지 접착제로 완전히 접착하여야 하며 설치후 미세한 분리 현상도 일어나지 않도록 한다. 철판과 석고보드는 정확한 치수로 제작 설치하여 전후면에서 볼 때 도출되지 않도록 한다.
아) 각종 개구부는 패널 크기를 감안하여 지지 골조를 설치한다.
자) 패널의 줄눈을 유지하고 나사못(피스)으로 고정시 600㎜ 이하의 간격으로 고정하고 폴리에틸렌 뒤채움(back up)을 삽입한 후 실리콘 코킹처리한다.
차) 내부틀 골조 시공
(1) 모든 틀 골조류는 방청 페인트를 칠하거나 아연용융도금처리한다.
(2) 현장에서 절단 용접시는 즉시 녹막이처리를 한다.
3) 검사
복합재료구성판의 검사는 표 27030.8의 검사항목을 따르거나, 별도로 명기된 공사시방 또는 제작회사의 제품시방서를 준용한다.

표 27030.8 복합재료구성판 검사



부위

검사항목

검사방법

검사기구

기준

패널

흠, 요철

각종 흠의 유무, 오염의 확인

관찰

눈에 띄지 않을 것

문패널

착동

손잡이, 정첩, 문닫힘 동작 등 확인

작동관찰

마찰음이 없을 것

휨, 뒤틀림

문을 닫은 상태에서 확인

개폐에 문제가 없어야 하며 오차 한계 2㎜ 이내

틈새

문을 닫은 상태에서 확인

±2.0㎜ 또는 수직수평 편차 1.0㎜ 이하

줄눈

줄눈폭


12±2.0㎜ 또는 수직수평 편차 1.5㎜이내

천장패널

틈새

틈새 유무 확인


없어야 함

마무리

서로 이웃한 패널의 수평여부


1.0㎜ 이하

공통부문

수직도


추 또는 자

수직편차

2.0㎜ 이하

일반외관

외관에서 노출된 부분의 색조,

광택의 여부



녹, 도막의 벗겨짐 유무

육안관찰

없어야 함

건축물의 손상

천장, 벽, 바닥, 기둥의 손상 여부

육안관찰

없어야 함

패널제작 및 공사 충실도

제작 및 상세 도면과 비교 검토


승인도와 일치

마감의 편평도

천장 패널의 수평도

2/1000 이내

근접 패널의 요철 편차

2/1000 이내

패널의 휨 편차

2/1000 이내

수평도


1.0nn 이내

평행차


1.0㎜ 이내

안정성

천장 패널 및 주심재의

공정 방법 확인


측면 하중을 받아도

각부에 이상이 없을것

접착 점검 주의 사항 및 연결성


이상 유무 확인

진동방지 건물의 안전도 확인


진동되어 덜거덕 거림이 없을 것

유리 공사의 적정성 유지 확인





4) 유지관리
가) 일반 청소는 먼지 제거 후 물걸레로 닦는다.
나) 물걸레로 닦은 후 마른걸레 또는 기름걸레로 닦는다.
다) 오염부위는 즉시 세척제를 사용하여 닦아낸다.
라) 벽제의 도전성을 손상시키는 왁스의 사용을 금지하고 패널 표면을 보양한다.

2.2.3 스틸 집섬보드 패널(steel gypsum board panel)공사

가. 재료선정
1) 석고보드
가) KS F 3504(석고보드 제품)에 적합한 재료를 사용하여야 하며 종류 및 치수는 도면 또는 공사시방의 재정에 따른다.
나) 두께는 소요 이상의 공장생산 제품을 사용한다.
2) 도장
가) 피막의 종류, 피막 두께는 칠공사 시방을 따르나 소요 이상의 표면 저항값을 유지하여야 한다.
나) 내수성, 내열성, 흡음성, 세척성, 내산성, 내염성, 도전성, 내분진성, 강성, 색조 등의 시험에 합격하여야 한다.
3) 표면재
요구되는 도장성능 이상을 가진 철판 혹은 피막 시트를 부착하여 사용한다.
나. 시공방법
2.2.2(복합재료 구성판)의 시공방법에 준한다.
다. 검사
2.2.2(복합재료 구성판)의 검사방법에 준한다.
라. 유지관리
2.2.2(복합재료 구성판)의 유지관리에 준한다.


2.3 천장공사(system ceiling)

2.3.1 일반사항

천장재는 내발진성이 우수한 백재와 같은 불연성재료를 사용한다. 조명기구 주변의 기밀성, 공조기기 주변의 단열성에 특히 주의하여야 한다. 조명기구, 공조기기 등을 지지할 지지재(골조)는 충분한 강도를 가져야 한다. 천장마감 패널의 요구되는 성능은 2.2.1 일반사항 표 27030.7의 성능에 준한다.

2.3.2 천장틀 구조

가. 재료
1) 일반 구조용 경량 형강의 KS D 3530(일반구조용 경량형강) 동등 이상이어야 한다.
2) 천장틀은 몰드바(mould bar)의 지지점을 결정한후 구조계산을 하여 부재를 선택한다.
3) 천장틀의 형강부재길이는 운반 가능한 길이로 하며 연결부위 조인트는 별도의 볼트로 접합한다.
4) 부재형태에 따른 부속체결 방법은 담당원의 승인을 얻는다.
5) 행잉 바(hanging bar) KS D 2100(베릴룸 구리분석 방법) 또는 동등이상으로 한다.
6) 코너 조인트는 KS D 2330(다이캐스팅용 알루미늄 합금) 및 KS D 6006(알루미늄 합금 다이캐스팅) 또는 동등 이상의 재료를 사용한다.
7) 몰드바 및 와이어 커넥터(wire connector)의 소재는 소요강도 이상의 재료를 사용한다.
8) 행잉 브라켓(hanging bracket)은 열간 압연강판으로 KS D 3753(합금 공구 강재) 또는 동등 이상의 스틸 앵글(SS41)을 사용한다.
9) 볼트, 너트, 와셔의 재질은 SS45C 기준 또는 동등 이상의 재질을 사용한다.
나. 시공 방법
1) C 형강은 쌍(2줄)으로 하여 상·하 2개소에 설치한다.
2) 상부 C 형강은 콘크리트빔 측면에 앵글을 설치하여 그 위에 적정간격으로 설치한다.
3) 상부 C 형강에서 행거 볼트를 고정하여 하부 C 형강을 적정 간격으로 설치한다.
4) 천장틀의 사용하는 모든 철물은 아연도금을 원칙으로 한다. 다만 특수한 경우는 담당원의 확인을 받는다.
5) 골조의 간격 나누기 및 유니트, 필터 박스, 조명기구 등의 위치는 설계도서에 따른다.
6) 이형치수는 사전현장 점검을 통해 정확한 제작 설치가 되도록 한다.
7) 몰드바를 설치한 후에는 구획별로 수평 맞추기를 실시하여 평활을 유지한다.
8) 와이어 커낵터를 조립한 후에는 청소를 실시하여, 끝난 부위부터 와이어 커넥터(wire connerctor) 및 와이어 덕트캡(wire duct cap)의 부착 유무 및 위치를 확인한 후 코킹을 시공한다.
9) 조명기기의 부착위치를 정확하게 설정한다.
10) 볼트, 너트, 와셔 및 기타 철물에 대한 현장 표면 처리는 담당원의 승인을 얻어야 하며 공장에서 처리함을 원칙으로 한다.
다. 검사
1) 천상틀은 처짐과 변형이 없어야 한다.
2) 부재의 내외부 아연도금 상태를 검사한다.
3) 현장 절단 부위는 아연도금 또는 동등이상의 재질로 보완 처리여부를 검사한다.
4) 각 파이프 천장틀을 사용할 경우 끝 단면에 PVC cap 사용을 확인한다.
5) 도금상태에 대한 시험은 KS D 0201(용융 아연 도금 시험방법)의 방법에 따른다.
6) 행잉바가 시스템 천장과 수직 여부를 확인한다.
7) 몰드바의 인장 및 경도 시험은 KS D 6759(알루미늄 및 알루미늄합금 압축 형강재)에 따른다.
라. 유지관리
1) 무리한 하중이나 충격을 방지한다.
2) 천장 시스템의 평활도를 일정기간 간격으로 점검한다.
3) 부속 철물의 마모 및 파손이 있으며 신속히 교체한다.

2.3.3 천장 마감재

가. 재료의 선정
천장마감재는 별도의 공사시방에 없을 경우는 제품회사의 시방에 준하거나 벽체 재료에 준한다.
나. 시공
1) 천장마감은 청소가 용이하고, 청정실 내부와 외부간 입자의 누출이 없는 구조로 하여야 한다.
2) 공장생산 제품은 제품회사의 시공지침에 준하고, 벽체 재료를 사용할 때에는 클린룸 벽체공사에 준한다.
다. 검사
1) 천장재로부터의 오염 입자의 누설여부를 확인한다.
2) 그 밖에는 표 27030.9의 복합재료 구성판 검사에 준한다.
라. 유지관리
공장 생산제품은 제품회사의 지침에 준하고, 벽체재료와 같은 마감일 경우는 클린룸 벽체공사에 준한다.

2.4 창호공사

2.4.1 일반사항

외부에서 클린룸(청정실)으로 통하는 출입문은 오염기회를 최소화한 구조로 한다. 청정실내의 복도와 공정구역 구획에 설치되는 일반 출임문은 위급시 피난 방향을 향해 한 방향으로만 열리도록 한다. 창은 생산장비의 배치에 적합하여야 하며 투시면은 대정방지재를 사용한다. 이 시방에 명기되지 않은 사항은 창호공사 시방을 따른다.

2.4.2 출입문

가. 재료의 선정
출입문의 부위별 재료를 표 270300.10에 준하며, 경첩은 KS F 4519(경첩) 또는 동등 이상이어야 한다.

표 27030.10 출입문의 부위별 재료



부위

문종류

문틀

문턱

비고

자동 여닫이문

알루미늄 판 또는 스테인레스 강판

스테인레스 강판

주출입구

내부문

알루미늄 판 또는 스테인레스 강판

스테인레스 강판

청정실 내부

방화문

스테인레스 강판

스테인래스 강판

장비 반입구



나. 시공
1) 문틀과 패널의 이음 연결 부분은 코킹으로 처리하여 벽체 내부에서 발생되는 분진을 실내로의 유출을 방지한다.
2) 문틀에는 웨더스트립(weather strip)을 설치할 수 있는 것을 사용하여 양압의 청정실 내부 공기의 외부 유출량을 최소화한다.
3) 경첩(hinge)은 문의 개폐시 힌지에서 분진 또는 마찰로 인한 정전기가 발생하지 않는 제품을 사용한다.
4) 청정실 내에 설치되는 문은 자동폐쇄가 되어야 하며 문 경첩은 청정실 내우 공기압에 견딜 수 있어야 한다.
5) 청정실 내부에서 외부로 통하는 부분의 문은 자동 개폐문으로서 잠김 기능이 있어야 한다.
6) 출입구의 위치는 생산라인의 이동선 및 작업원의 동선과 일치시키고 개폐시의 기류 상태의 변화에 따른 생산장비에 영향을 미치지 않아야 한다.
다. 검사
1) 부속 철물의 고정 여부를 확인하고, 벽체의 검사방법에 준하여 실시한다.
2) 공기의 차단 기능 여부를 검사한다.
3) 개폐 방향의 공간확보와 바닥면과의 접촉을 확인한다.
4) 연결 부위와 부속철물의 고정상태 및 훼손여부를 확인한다.
라. 유지관리
1) 무리한 충격을 주지 않는다.
2) 관련 공사의 진행상태를 고려하여 보양한다.

2.4.3 창

가. 재료
1) 창틀의 재질은 알루미늄판 또는 스테인레스 강판을 사용하며 KS D 0037(금속분의 샘플링 방법)기준 또는 동등이상의 제품으로 무정전 도장제품으로 한다.
2) 투시면의 재질은 대전방지 재질을 사용한다.
나. 시공
1) 투시창은 투시면의 경사각을 유지하여 스크린 현상을 방지한다.
2) 창틀과 투시판 사이에 기밀성을 유지하도록 코킹한다.
3) 창틀의 형태는 먼지가 침착하지 않도록 돌출되지 않게 하며, 돌출될 경우 먼지의 침착이 최소화하는 구조로 한다.
다. 검사
1) 기밀성 확보 여부를 파악한다.
2) 창틀의 형태가 청정실에 적합한가 확인한다.
라. 유지관리
1) 와이퍼 등을 사용하여 먼지를 제거한다.
2) 변형이나 훼손이 생기지 않도록 보양한다.