[기타공사] 바닥판공사

29050 바닥판공사

1. 일반사항

1.1 적용범위

이 시방서는 공동주택 등 조립식 바닥패널을 시공하는 곳에 적용한다.

1.2 용어의 정의

조립식 바닥패널은 상판(PP)과 하판(스티로폼)으로 구성하며 차음·단열성능을 향상시키기 위하여 상하판 중간에 공기주머니를 성형제작한 바닥판이다.


2. 자 재

2.1 재 료

가. 바닥패널은 용도면에서 모든 배관재를 사용할 수 있으며 배관간격의 종류에는 200㎜, 230㎜, 250㎜가 있다.

나. 배관용 클립은 회곡되는 부분이 적절한 각도를 유지하도록 360°회전이 가능해야 한다.

다. 차음패널과 차음패널의 연결은 판이 분리되거나 위치가 변형되지 않는 견고한 연결구조이어야 한다.

라. 바닥패널의 중간부에는 공기층이 형성되어 있는 구조이어야 한다.

마. 바닥패널은 시멘트 모르터 간의 부착력을 극대화시켜 균열을 최소화 할 수 있는 구조이어야 한다.

바. 하판인 단열층 및 차음층 재료의 밀도는 25㎏/㎥ 이상이어야 하며, 열전도율은 0.03kcal/mh℃ 이하이어
야 한다.

사. 패널 상판의 최대 압축하중은 1,650㎏ 이상이어야 하고 내열시험에서 뒤틀림이나 현저한 변형이 없어야 한다.

아. 철근 콘크리트 135㎜+모래 또는 석분 20㎜+바닥패널 50㎜+마감 모르터 40㎜ 기준시 차음성능은 L값으로 경량일 때 L-65, 중량일 때 L-40 이어야 하고, dB(A)값으로 경량일 때 65dB(A), 중량일 때 45dB(A)이어야 한다.

자. '아'항의 구조에서 열관류율은 0.5kcal/mh℃이하이어야 한다.


2.2 규 격

(단위:m/m)

모델	배관간격	규격
		가로×세로×바닥두께×돌출부
HA-200	200	400×600×50×25
HA-230	230	460×460×50×25
HA-250	250	500×500×50×25

3. 시 공

가. 보관시는 직사광선을 피하고 우천시 실내에 보관하거나 천막 등으로 덮는다.

나. 조립식 바닥패널을 시공하기 위해서는 구조체 바닥콘크리트 타설시 바닥을 ±10㎜ 정도로 평활하게 시공해야 한다.

다. 바탕면에 요철이 있을시는 별도로 석분이나 모래로 수평고름작업을 한다.

라. 깨끗이 정리된 바닥면 위에 차음판을 바닥판 측면에 끼워 벽면부터 시작하여 바닥에 잘 밀착시킨다.

마. 바닥패널을 1실에서 잘라낸 부분은 2실에서 다시 제일 먼저 연결하고, 잘라지지 않은 바닥패널을 '라'에서와 같은 방법으로 시공한다.

바. 설계도면에 명시된 파이프를 바닥패널의 고정턱에 끼워 배관한다.

사. 마감 모르터를 충분한 두께로 하여 수평이 되게 미장마감한다.